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학사 공지

2019년 상반기 삼성 삼성 반도체 Track 프로그램 신청 안내

종류
컴퓨터공학과
작성자
소프트웨어융합대학
작성일
2019-03-08
조회수
14

첨부파일

2019년 상반기 삼성 반도체 Track 프로그램 신청 안내

 

- 제출서류:

   ∙ 지원신청서(첨부파일 양식)

   ∙ 학사/석사 등 현재까지 성적증명서,

   ∙ 금학기 수강과목 확인서(SAINT 금학기 수강신청 조회 화면 캡쳐본 가능)

   ∙ 어학증명서 각 1부.

     * 유의사항: 어학증명서는 서류 제출 시점까지 준비되어야 하지만 양성인력의 경우 면접 전까지 가능하도록 협의

                    중이며, 최종 확인되는 즉시 공지 예정. 지원신청서는 전자공학과 홈페이지 삼성반도체트랙 프로그램

                    에서 각 학위 별로 다운로드/서명

- 제출기간: 2019년 3월 8일(금) ~ 3월 15일(금) 오후 1시까지

- 제출처: 컴퓨터공학과 사무실(AS910호)

- 문의: 컴퓨터공학과 박선혜(02-714-8485)

    

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삼성전자 반도체트랙 1, 2기 프로그램의 내용, 대상 및 분야 등을 상당 부분 수정 보완 및 확장하여, 2018년 9월부터 제3기 프로그램으로 장학생을 모집하고 있습니다. 협약 내용에 따라 2019년도 1학기에도 장학생을 선발하게 되었으며 학생 여러분의 학업 및 미래 진로 선택에 도움이 되기를 바랍니다.

  

1. 삼성반도체트랙 제3기 프로그램 개요 :

- 삼성전자 Device Solutions (DS) 부문의 반도체 전문기술인력 양성을 목적으로 함

- 협약기간은 총 4년 (2018년 9월 1일~2022년 8월 31일)

- 모집분야는 반도체분야 (설계, 공정 및 소자, Software)에서 4년간 총 80명 이상의 학사/석사/박사급 인력대상

- 장학생은 반드시 삼성전자 Device Solutions (DS) 부문에 입사 (삼성의 다른 부문이나 타 기업입사는 불인정)

- 학위논문지도는 지도교수 외에 연구분야간 긴밀한 산학협력으로 삼성전자의 소정의 자격을 갖춘 연구원이 공동지도 가능

 

2. 대상 및 지원 자격 요건 :

삼성반도체트랙 프로그램의 세부 내용은 컴퓨터공학과 홈페이지(http://cs.sogang.ac.kr/) “산학프로그램” –> “삼성반도체트랙” 내용을 참조하기 바랍니다. 프로그램 중에서 주요 내용을 아래와 같이 요약해 보았으니 참조하기 바랍니다.

 

(1) 본 삼성반도체트랙 프로그램의 구체적인 내용 및 조건은 전자공학과 홈페이지에서 확인,단 아래 내용은 유념.

- 성적평점평균 2.87/4.3 이상은 필수

- 영어성적은 OPIC IL 등급 이상또는 토익 Speaking 5등급 이상으로 서류 제출 시점 까지 필요 (단, 양성인력의 경우 면접 전까지 가능하도록 협의 중이며, 최종 확인되는 즉시 공지 예정)

- 추후 상위 학위 연계는 기술면접 전형을 통해 삼성전자에서 100% 결정하며, 본교 상위 과정 진학만 인정(삼성직무적성검사/SW역량테스트 및 임원면접은 초기 선발 시 응시한 결과로 대체 가능)

 

(2) 2019년 1학기 기준 학부과정 6학기 이상, 석사과정 2학기 이상으로, “병역필 혹은 면제”인 주 전공이 “전자공학 및 컴퓨터공학인 재학생”

 

(3) 본 트랙 커리큘럼 요건은 아래 내용을 참조

- 컴퓨터공학과는 필수 9과목, 선택 2과목. 교과목 명은 아래 내용 참조

(필수 9과목 : 기초공학설계, C프로그래밍, 이산구조, 자료구조, 컴퓨터공학설계및실험I, 컴퓨터공학실험II, 디지털회로개론, 운영체제, 캡스톤디자인II)

(선택 2과목 : 컴퓨터공학과 과목 중 과목번호 4000번대 이후의 과목에서 2과목 선택)

 

(4) 기타 참고사항 :

- 신규지원 외에도 이전에 GSAT 및 면접에 불합격한 지원자도 지원 가능함.  

 

3. 신청서 제출 및 일정 :

- 제출기간 : 2019년 3월 8일(금) ~ 3월 15일(금) 오후 1시

- 반도체트랙 설명회 (삼성전자 DS 부문) : 3월 13일(수) 16:30 K202

- 제출장소 : 컴퓨터공학과 사무실 AS910호(박선혜 선생님, 02-714-8485)

- 제출서류 : 지원신청서, 학사/석사 등 현재까지 성적증명서, 금 학기 수강과목 확인서, 어학증명서 각 1부

- 유의사항 : 어학증명서는 서류 제출 시점까지 준비되어야 하지만 양성인력의 경우 면접 전까지 가능하도록 협의 중이며, 최종 확인되는 즉시 공지 예정. 지원신청서는 컴퓨터공학과 홈페이지 삼성반도체트랙 프로그램에서 각 학위 별로 다운로드/서명

 

4. 삼성전자 반도체트랙 프로그램 설명회

- 삼성전자 DS 부문과 서강대학교가 함께 운영하는 '반도체 Track 프로그램'의 설명회를 실시합니다. 회사, 프로그램에 대한 생생한 소개와 함께 여러분들의 궁금증을 풀어드릴 자유로운 Q&A 시간을 준비했습니다. 참여하여 재학기간 중에는 특별한 장학금을, 졸업 후에는 입사까지 보장받는 특별한 혜택을 누릴 주인공이 되기 위한 준비를 시작하세요!

특별히, '석사 과정 재학생'분들의 뜨거운 관심을 부탁드립니다!

※ 꿀팁 : 1) 참석자 전원 경품응모 가능 (당첨자 5분을 위한 포터블 SSD, 블루투스 스피커 대기 중!)

            2) 저녁을 앞둔 출출한 시간대! 입도 심심하시지 않도록 준비 예정!

 

- 일시: 2019년 3월 13일 (수) 16:30 ~ 17:30

- 장소: 서강대학교 김대건관 K202

- 대상: [학부생] 이공계열 학생 누구나  * 군 미필자도 부담 없이 참여하세요!

          [대학원생] 반도체 관련 연구를 진행하는 이공계열 학생 누구나  * 기존 장학생도 참여 가능!

- 사전신청 (Google Docs):https://goo.gl/forms/CjMxSOA3DK6FqMbc2

 

5. 장학생 선발 일정 :

- 신청서 제출 (컴퓨터공학과 학과사무실) : 3/8(금) ~ 3/15(금) 오후 1시

- 지원서 접수 (웹 입력) : 개별 통지 후, 3월 중, 삼성전자에서 개인별로 공지 후 입력

- GSAT/SW검정 : 4월 중

- 면접 : 5월 중