삼성전자 반도체트랙 1, 2기 프로그램의 내용, 대상 및 분야 등을 상당 부분 수정 보완 및 확장하여, 2018년 9월부터 제3기 프로그램으로 장학생을 모집하고 있습니다. 협약 내용에 따라 2019년도 2학기에도 장학생을 선발하게 되었으며 학생 여러분의 학업 및 미래 진로 선택에 도움이 되기를 바랍니다.

1. 삼성반도체트랙 제3기 프로그램 개요 :

- 삼성전자 Device Solutions (DS) 부문의 반도체 전문기술인력 양성을 목적으로 함

- 협약기간은 총 4년 (2018년 9월 1일~2022년 8월 31일)

- 모집분야는 반도체분야 (설계, 공정 및 소자, Software)에서 4년간 총 80명 이상의 학사/석사/박사급 인력대상

- 장학생은 반드시 삼성전자 Device Solutions (DS) 부문에 입사 (삼성의 다른 부문이나 타 기업입사는 불인정)

- 학위논문지도는 지도교수 외에 연구분야간 긴밀한 산학협력으로 삼성전자의 소정의 자격을 갖춘 연구원이 공동지도 가능

2. 대상 및 지원 자격 요건 :

삼성반도체트랙 프로그램의 세부 내용은 컴퓨터공학과 홈페이지(http://cs.sogang.ac.kr/) “산학프로그램” –> “삼성반도체트랙” 내용을 참조하기 바랍니다. 프로그램 중에서 주요 내용을 아래와 같이 요약해 보았으니 참조하기 바랍니다.

(1) 본 삼성반도체트랙 프로그램의 구체적인 내용 및 조건은 컴퓨터공학과 홈페이지에서 확인,단 아래 내용은 유념.

- 성적평점평균 2.87/4.3 이상은 필수

- 영어성적은 OPIC IL 등급 이상또는 토익 Speaking 5등급 이상으로 서류 제출 시점 까지 필요 (단, 양성인력의 경우 면접 전까지 가능하도록 협의 중이며, 최종 확인되는 즉시 공지 예정)

- 추후 상위 학위 연계는 기술면접 전형을 통해 삼성전자에서 100% 결정하며, 본교 상위 과정 진학만 인정(삼성직무적성검사/SW역량테스트 및 임원면접은 초기 선발 시 응시한 결과로 대체 가능)

(3) 본 트랙 커리큘럼 요건은 아래 내용을 참조

- 컴퓨터공학과는 필수 9과목, 선택 2과목. 교과목 명은 아래 내용 참조

(필수 9과목 : 기초공학설계, C프로그래밍, 이산구조, 자료구조, 컴퓨터공학설계및실험I, 컴퓨터공학실험II, 디지털회로개론, 운영체제, 캡스톤디자인II)

(선택 2과목 : 컴퓨터공학과 과목 중 과목번호 4000번대 이후의 과목에서 2과목 선택)

(4) 기타 참고사항 :

- 신규지원 외에도 이전에 GSAT 및 면접에 불합격한 지원자도 지원 가능함.