▣ 모집 직무 및 전공

모집직무

모집전공

지역

인원

자사제품설계
R&D

·  회로설계 (Display Driver IC)*
  - Mixed Signal Circuit Design
    · DAC/ADC Design
    · Interface Link Design
    · Digital IP Design
    · Timing Controller Design

· 전자/전기 및 반도체 관련 전공 석사 이상
  ※ 회로설계 Lab 석사이상 필수
  ※ Display Driver IC 과제수행 경험자 우대
  ※ Full Custom & RTL Design 경험자 우대

경기(부천)

O명

자사제품설계
품질관리

 ·  신뢰성 평가 (Product Reliability Test)
  - Reliability Test 시험 환경 Set up/평가/분석
    ·  ESD, 수명시험, 환경시험 등

· 전기/전자 계열 학사
  ※ 반도체 관련 학과 우대

O명

·  CQE (Customer Quality Engineering)
  - 제품 품질 관리
    ·  품질협약, 제품 출하기준 관리

· 공학 계열 학사
  ※ 원활한 중국어 말하기/쓰기 역량 필수
  ※ 중국 문화 경험자 우대 (연수, 취업, 거주 등)

Foundry
R&D

·  전력 소자개발 (Device)*
  - Digital/Analog, HV(High voltage) 소자 개발 및 

Process integration

· 반도체 관련 전공 학사 이상
  (Device Physics 교육이수자)
  ※ Si 기반 소자개발 경험자 우대
  ※ TCAD 시뮬레이션 경험자 우대

경기(부천)/
충북(음성)

OO명

·  RF 소자 및 공정개발
  - RF CMOS & Passive 소자 및 공정 개발
  - 소자 및 회로 Simulation
  - RF Process Integration 및 RF Characterization 
  - RF 제품 개발 및 불량 분석 등

· 전자/전기 등 반도체 전공 학사 이상
  ※ RF 관련 전공 또는 교육이수자 우대
  ※ RF 설계 경험자 우대
  ※ 측정 및 실험실습 경험자 우대
  ※ 영어 우수자 우대

충북(음성)

·  CIS Pixel 개발
  - CIS Pixel 개발 및 TCAD Simulation
  - Pixel 특성 평가 및 분석
  - Test Pattern 설계 및 Layout
  - Process Integration

· 전자/전기 등 반도체 전공 학사 이상
  (Device Physics 교육이수자)
  ※ CIS Pixel 개발 관련 석사이상 우대
  ※ TCAD 시뮬레이션 경험자 우대
  ※ 영어 우수자 우대

·  MEMS개발
  - MEMS 소자설계 및 공정개발
    · 음향센서, 압력센서 등
  - 공정 및 MEMS 소자 Parameter 분석
  - MEMS 제품 특성 측정
  - 실험 계획법 / 통계기반 문제 분석 및 평가

· 전자/전기 등 반도체 전공 학사 이상
  (Device Physics 교육이수자)
  ※ MEMS개발 관련 석사이상 우대
  ※ COMSOL 경험자 우대

·  RF SPICE Modeling*
  - RF Device SPICE Modeling (BSIMSOI/PSP)
  - RF Circuit (Switch, LNA, FEM, PA, etc.) 설계 분석
  - RF Device Characterization

· RF 회로설계 또는 RF SPICE Modeling 전공 석사 이상
  ※ Modeling전공의 경우 RF SPICE Modeling 경험 필수
  ※ 설계전공의 경우 RF Switch, LNA, PA 등 설계 경험 필수

경기(부천)

·  SPICE Modeling*
  - 소자개발에 따른 FET/BJT/Diode/Passive DC/AC
     Model Parameter Extraction
  - Device Model 및 Modeling 기법 개발
  - Device Characterization

· 전자/전기 등 반도체 전공 학사 이상
  (Device Physics 교육이수자)
  ※ 반도체 설계 (using SPICE/PDK) 경험자 우대
  ※ TCAD 경험자 우대

·  TCAD Simulation*
  - Device Modeling & Calibration
  - Process/Device Application

· 전자/전기 등 반도체 전공 학사 이상
  (Device Physics 교육이수자)
  ※ 소자개발 Lab 석사이상 우대
  ※ Si 기반 소자개발 경험자 우대
  ※ TCAD 시뮬레이션 경험자 우대

·  ESD 소자개발*
  - ESD Device 개발
    (TCAD/TLP분석, TEG제작, Guide발행)
  - 고객 제품의 ESD 설계 Guide 제공
  - ESD 소자 및 제품 Level의 불량 분석

· 전자/전기 등 반도체 전공 학사 이상
  (Device Physics 교육이수자)
  ※ 소자개발 Lab 석사이상 우대
  ※ 영어 우수자 우대
  ※ 프로그래밍 우수자 우대

Foundry
공정기술

· 양산 개발 (Process Integration)
  - 제품 양산을 위한 수율/품질 관리, 공정개선, 고객 지원

· 전자/신소재/물리/화학 등 반도체 전공 학사
  (Device Physics 교육 이수자)
  ※ 반도체공정/실습 교육 이수자 우대
  ※ 영어 우수자 우대

경기(부천)/
충북(음성)

OO명

· 단위공정 개발 (Photo, Etch, Metal 등)
   - 담당 공정의 품질/생산/원가 개선 활동

· 공정관리
   - 공정개발/제품개발/신뢰성 불량 분석
   - Defects 분석/관리/개선

공통

·  원자재 구매
   - 품목별/업체별 전략적 구매/수급 실행
   - 단가협상, 재고관리 및 원가절감
   - 공급선 다원화/국산화 및 품질개선

· 전공무관 학사
  ※ 구매 Process에 대한 일반적 지식 보유
  ※ 영어 우수자 우대

경기(부천)

O명

※ * 표기 직무는 전문연구요원(병역특례)을 동시 모집합니다. (단, '21년 졸업 석사 이상)

※ 상세한 직무소개는 "DB하이텍" 잡플래닛 페이지(링크보기)와 "DB하이텍_채용" 카카오톡(링크

보기)을 참조하여 주세요.

※ 경기(부천)/충북(음성) 동시 표기 사업장은 지원서 제출 시, 사업장 선택 가능합니다. (충북사업장은 기숙사 제공)

※ 본 채용은 9월 1일부 근무 가능한 신입사원 채용이며, '22년 2월 졸업예정자는 3차 신입공채에 지원해 주세요. (9~10월 오픈)

▣ 응시자격

 - 대학(대학원) 졸업 또는 2021년 8월 졸업예정자로서 모집 해당전공 및 관련학과 이수자, 동등학력 소지자

 - 지원하는 직무에 대한 열정과 역량을 보유한 자 

 - 병역필 또는 면제자로 해외여행에 결격사유가 없는 자 (단, 전문연구요원은 *표기 직무 지원 가능)

▣ 전형방법

 - 서류전형 > 인적성 전형 (AI역량검사) > 면접전형 (1단계 실무진 면접, 2단계 경영진 면접) > 입사 (9월 1일부)

  ※ 서류합격 발표 (서류마감 후 2주 이내 지원자 전원 이메일/문자로 결과 발송)

▣ 입사지원서 접수

 - 접수방법 : DB채용 (https://dbgroup.recruiter.co.kr) 을 통해 온라인 접수

 - 접수기간 : 2021. 7. 19(월) 09:00 ∼ 7. 30(금) 17:00

▣ 기타

 - 제출된 서류는 최종결과 발표일로부터 14일 이내에 반환청구가 가능하며

   상기 반환청구기간이 지날 경우, 제출한 서류는 개인정보보호법에 따라 파기합니다. 

 - 국가보훈대상자는 관계법에 의거 우대합니다.

 - 입사지원서는 본인이 직접 정확하게 입력하여야 하며, 차후 입력사항이 허위로 판명되거나 

   채용청탁 등 채용과 관련하여 부정 행위가 확인될 경우 입사(합격)을 취소합니다.

 - FAQ : DB채용 사이트 > 채용문의 > 채용 FAQ > DB하이텍 채용 FAQ 참조

 - 문의처: DB하이텍 인사팀 (recruit.semi@dbhitek.com, 카카오톡 DB하이텍_채용)

 ※ 위 내용은 변경 가능하오니, DB채용 (https://dbgroup.recruiter.co.kr)에서 확인하시기 바랍니다.