㈜텔레칩스에서 이번 2023년도 하반기부터 신입 학사/석사 인력을 [대규모 채용연계형 인턴십]을 통해 채용하고 있습니다.

하반기 채용연계형 인턴십 기간동안 채용할 Position은 하기와 같습니다.

• SOC Engineer
• Embedded SW Engineer
• 상품전략기획
• 생산관리

 

상기 첨부로 간단한 회사소개 및 채용연계형 인턴십 공고문 송부드리며, 혹시 고해상도의 첨부용 PDF파일이 필요하신 경우에는 하단 링크를 통해 다운로드 받으실 수 있습니다.

• https://drive.google.com/file/d/1YQc8AQoq4Wc68JjS9nCN0R7nZ5vrmxGB/view?usp=sharing