2018년 하반기 삼성 삼성 반도체 Track 프로그램 안내
Files
2018년 하반기 삼성 삼성 반도체 Track 프로그램 신청 안내
- 제출서류: 지원신청서(첨부파일 양식), 학사/석사 등 현재까지 성적증명서,
금학기 수강과목 확인서(SAINT 금학기 수강신청 조회 화면 캡쳐본 가능) , 어학증명서 각 1부.
- 제출기간: 2018년 9월 4일(화)~9월 7일(금) 오후 1시까지
- 제출처: 컴퓨터공학과 사무실(AS910호)
- 문의: 컴퓨터공학과 박선혜(070-8851-8485)
---------------------------------------------------------------------------------------------------
삼성전자 반도체트랙 1기 프로그램의 내용, 대상 및 분야 등을 상당 부분 수정 보완 및 확장하여, 2013년 9월부터 제2기 프로그램으로 장학생을 모집하고 있습니다. 변경된 협약 내용에 따라 2018년도 2학기에도 장학생을 선발하게 되었으며 학생 여러분의 학업 및 미래 진로 선택에 도움이 되기를 바랍니다.
1. 삼성반도체트랙 제2기 프로그램 개요 :
- 삼성전자 Device Solutions (DS) 부문의 반도체 전문기술인력 양성을 목적으로 함
- 협약기간은 총 5년 (2013년 9월 1일~2018년 8월 31일), 현재 협약기간 연장 논의 진행 중
- 모집분야는 반도체분야 (설계, 공정 및 소자, Software)에서 5년간 총 100명 이상의 학사/석사/박사급 인력대상
- 장학생은 반드시 삼성전자 Device Solutions (DS) 부문에 입사 (삼성의 다른 부문이나 타 기업입사는 불인정)
- 학위논문지도는 지도교수 외에 연구분야간 긴밀한 산학협력으로 삼성전자의 소정의 자격을 갖춘 연구원이 공동지도 가능
2. 대상 및 지원 자격 요건 :
(1) 삼성반도체트랙 프로그램 유의사항
- 성적평점평균 2.87/4.3 이상은 필수
- 영어성적은 OPIC IL 등급 이상 또는 토익 Speaking 5등급 이상으로 서류 제출 시점 까지 필요 (단, 양성인력의 경우 면접 전까지 가능하도록 협의 중이며, 최종 확인되는 즉시 공지 예정)
- 추후 상위 학위 연계는 기술면접 전형을 통해 삼성전자에서 100% 결정하며, 본교 상위 과정 진학만 인정 (삼성직무적성검사/SW역량테스트 및 임원면접은 초기 선발 시 응시한 결과로 대체 가능)
(2) 2018년 2학기 기준 학부과정 6학기 이상, 석사과정 2학기 이상으로, “병역필 혹은 면제”인 주 전공이 “전자공학 및 컴퓨터공학인 재학생”
(3) 본 트랙 커리큘럼 요건은 아래 내용을 참조
- 컴퓨터공학과 필수 9과목, 선택 2과목
필수 9과목 : 기초공학설계, C 프로그래밍, 이산구조, 자료구조, 컴퓨터공학실험 I 및 II, 디지털회로개론, 운영체제, 캡스톤디자인II
선택 2과목 : 컴퓨터공학과 과목 중 과목번호 4000번대 이후의 과목에서 2과목 선택
(4) 기타 참고사항 :
- 신규지원 외에도 이전에 GSAT 및 면접에 불합격한 지원자도 지원 가능함
3. 신청서 제출 및 일정 :
- 제출기간 : 2018년 9월 4일(화) ~ 9월 7일(금) 오후 1시
- 제출장소 : 컴퓨터공학과 사무실 AS910 (박선혜 선생님, 070-8851-8485)
- 제출서류 : 지원신청서, 학사/석사 등 현재까지 성적증명서, 금 학기 수강과목 확인서, 어학증명서 각1부
- 유의사항 : 어학증명서는 서류 제출 시점까지 준비되어야 하지만 양성인력의 경우 면접 전까지 가능하도록 협의 중이며, 최종 확인되는 즉시 공지 예정. 지원신청서는 전자공학과 홈페이지 삼성반도체트랙 프로그램에서 각 학위 별로 다운로드/서명
4. 장학생 선발 일정 :
- 신청서 제출 (컴퓨터공학과 사무실) : 9/4(화) ~ 9/7(금) 오후 1시
- 지원서 접수 (웹 입력) : 개별 통지 후, 9월 중, 삼성전자에서 개인별로 공지 후 입력
- GSAT/SW검정 : 10월 중
- 면접 : 11월 중